“半导体将得益于物联网开展。”中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为中国物联网的关键，传感器承当着数据采集和传输重担，在物联网的世界，传感器也将哪里都有。

物联网对温湿度传感器的需求让集成电路又有了新的市场，一方面物联网的大市场将拉动集成电路的新发展，相关研讨数据显现，未来3年，物联网处理市场范围将到达7.2万亿美圆，与物联网相连的终端产品出货量将到达500亿件，中国市场的年复合增长率将到达百分之二十左右。

物联网所需的大量罗卓尼克传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就请求芯片需低功耗、低价钱，借助现有的资料、封装技术，这些性能在45nm芯片上就可圆满的呈现出来。我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有着成熟的产业规划，随着物联网的开展，这些产能将得到大水平的释放。

而另一方面，物联网所需的维萨拉、罗卓尼克。密析尔等传感器将改动集成电路开展途径，让现有制程集成电路有了更多的开展，这对我国集成电路开展是很大的时机。

“传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化开展的好打破口。”王曦此前在科技节的演讲上表示，我国半导体起步较晚，但物联网不只让中国半导体有了更大的市场空间，更有可能1次赶上先进程度，以至做到世界一，“传感器整体起步较晚，我国与国外的差距较小，更重要的是：如今正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，规划得当有可能完成弯道超车。”

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